OEM Internationalin ja Henkelin yhteistyö
Julkaistu: 2023-05-30

OEM:n & Henkelin yhteistyö

OEM International on Henkelin Golden Partner pohjoismaissa. OEM on siis enemmän kuin vain Henkelin elektroniikkamateriaalien jälleenmyyjä sekä maahantuoja. Haluamme löytää asiakkaillemme aina parhaan mahdollisen ratkaisun eikä toimia vain verkkokauppana eri materiaaleille.

 


Yleistä

Parhaat materiaaliratkaisut

Ensimmäisessä vaiheessa teemme alkuselvitykset yhdessä asiakkaan kanssa löytääksemme parhaan mahdollisen ratkaisun. Tämän jälkeen etenemme keskusteltujen asioiden pohjalta eteenpäin Henkelin asiantuntijoiden kanssa eri materiaaliratkaisujen osalta. Jos avoimia kysymyksiä jää rajoittamaan materiaalivalintaa, voimme myös järjestää tapaamisen Henkelin asiantuntijoiden kanssa, joiden kanssa pääsette keskustelemaan suoraan videopalaverissa.

Asiakaslähtöisyys


OEM uskoo asiakaslähtöiseen ja vastuulliseen toimintaan, ja haluamme tutustua prosessiinne mahdollisimman laajasti, jotta myös ymmärrämme paremmin toimintaanne. Luotettavan kumppanin kanssa toiminta sujuu yksinkertaisemmin ja tulevaisuutta on helpompi rakentaa eteenpäin.

Laaja tuoteportfolio


Henkelin elektroniikkamateriaalien tuoteportfolio sisältää lähes 100 000 eri nimikettä, joista vain murto-osa on näkyvissä verkkosivuillamme. Materiaalivalikoima on niin laaja, että lähes kaikkiin elektroniikkaan liittyviin tarpeisiinne löytyy erittäin todennäköisesti sopiva ratkaisu.

OEM ja Henkelin väki Düsseldorfissa

Henkel Channel Partners Event 2022, Düsseldorf.

Henkelillä on laaja kattaus eri tuotealueita, joissa voimme olla avuksi

Henkelin materiaalit ovat hyvin pitkälti elinikärajoitteisia, tyypillisesti 90 päivästä 635 päivään, mikä rajoittaa myös meidän varastointimahdollisuuksiamme. Tämän takia varastoimme pitkälti vain asiakaskohtaisesti vanhenevia materiaaleja Turun varastollamme. Materiaalin hyväksynnän jälkeen voimme keskustella myös teidän kanssanne varastointimahdollisuuksista toimitusajan minimoimiseksi.

Ottakaa siis rohkeasti yhteyttä ja lähdetään yhdessä tutkimaan teille parasta ratkaisua tarpeeseenne!

{ABA89556-BE71-42D7-AD42-E35C06921237}

Gap Pads

Insulated Metal Substrate (IMS)

Solder Materials

https://www.harima.co.jp/en/products/electronics/multicore/

Gasketing

Electrically Conductive Pastes

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Conformal Coatings

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Liquid Gap Filler

https://next.henkel-adhesives.com/us/en/industries/semiconductor/semiconductor-packaging.html

Non-Conductive Pastes

Potting Compound

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Sealants

https://next.henkel-adhesives.com/us/en/products.html/producttype_industrial-root-producttype.html?filter.nestedCategory=producttype_industrial-root-producttype&filter.sort=featured

Low Pressure Molding

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Hi-Flow/Sil-Pad

https://next.henkel-adhesives.com/us/en/applications/thermal-management-materials/thermal-sil-pad-materials.html

Electrically Insulating Film

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

CSP (Underfills (Comerbond)

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Printed Inks

https://next.henkel-adhesives.com/us/en/industries/medical.html

Encapsulants (Glob Top)

https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/encapsulants/board-level-encapsulants.html

Assembly Film Adhesives

https://next.henkel-adhesives.com/us/en.html

Katso tuotteet

Kapselointimateriaalit

Valikoimastamme löydät Henkelin valmistamat kapselointimateriaalit komponenteille. Kategoria pitää sisällään Underfill-, Dam & Fill-, sekä Glob Top-materiaalit. Underfill-materiaalien tarkoitus on täyttää komponentin ja piirilevyn väliin jäävä tyhjä tila kestävällä, sekä aukottomalla massakerroksella, joka vähentää juotosliitoksiin kohdistuvaa mekaanista rasitusta, ja joka parantaa näinollen mekaanista kestävyyttä ja luotettavuutta huomattavasti. Glob Top ja Dam & Fill materiaalit on suunniteltu erityisesti lankabondausliitosten suojaamiseen. Glob Top menetelmällä valuaine annostellaan suoraan komponentin päälle, ja tiksotrooppisten ominaisuuksien ansiosta valu levittyy komponentin ja liitoslankojen päälle tasaisesti. Dam & Fill menetelmällä komponentin ympärille luodaan seinämä, jonka sisäpuoli täytetään matalan viskositeetin valuaineella.

Piirilevyn suojaus

Valikoimastamme löydät Henkelin laadukkaat materiaalit piirilevyjen suojaamiseen. Valikoima pitää sisällään mm. erilaiset piirilevylakat, epoksi- ja uretaanipohjaiset valumateriaalit, sekä tiivistysaineet piirilevyille.

Juotosmateriaalit

Henkelin innovatiivinen ajattelutapa ja yrittäjyys ovat työntekijöidensä DNA: ssa. Olemme uteliaita ja intohimoisia asiantuntijoita, joilla on syvä markkina- ja sovellustieto. Ylivoimainen valikoima liimoja, tiivisteitä ja toiminnallisia pinnoitteita on suunniteltu muuttamaan markkinoita ja työskentelytapojasi. Olemme globaali kumppanisi valmis käsittelemään kaikkia haasteita ja kehittämään älykkäitä ja kestäviä ratkaisuja - yhdessä teidän kanssanne. Paremmaksi.
Berqquist lämmänhallintamateriaalit
Bergquistin ensiluokkaiset lämmönhallintamateriaalit meiltä Tuoteuutiset
JBC tehokkaimmat juotosjärjestelmät
JBC - markkinoiden tehokkaimmat juotosjärjestelmät Tuki
Yleisimmät virheet juotoksessa
Yleisimmät virheet juotoksessa Tuki
JBC juotoskärkienpuhdistajat
JBC kärjenpuhdistajat Tuki
Teknisiä neuvoja
Rami NurmiRami Nurmi

Tuotepäällikkö

+358403412327 040 3412 327

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti