Lämmönhallintamateriaalit
Valikoimastamme löydät Henkelin Bergquist lämmönhallintamateriaalit. Valikoima pitää sisällään lämpöä johtavat matot ja massat, joita käytetään esimerkiksi komponentin ja jäähdytyslevyn, tai komponentin ja kotelon välissä. Tavallisesti komponenttien, heat-sinkkien tai koteloiden pinnat ovat hyvin läheltä katsottuna epätasaisia ja rosoisia, ja näinollen yhdistettäessä pintojen kontakti lämmön johtumisen kannalta on huono. Ohuella ja joustavalla lämpöä johtavalla materiaalilla kontakti saadaan helposti maksimoitua, ja lämmönjohtokyky moninkertaistettua.
OEM Finland on Henkelin elektroniikkateollisuuden materiaalien valtuutettu jälleenmyyjä Suomessa.
OEM Finland on Henkelin elektroniikkateollisuuden materiaalien valtuutettu jälleenmyyjä Suomessa.
Thermal gap fillers
Lämpöä johtavat Gap-täyteaineet, jotka kehitetty tukemaan optimaalista annosteluohjausta erinomaisella lämpö- ja mekaanisella suorituskyvyllä.
Thermal gap pads
GAP PAD-lämpörajapinta vastaa tarpeeseen lämmönhallintamateriaaleille, joilla on parempi yhteensopivuus, korkeampi lämpötehokkuus ja helpompi käyttö.
SIL pads & Q-pads
SIL PAD lämpöäjohtavat eristeet on eri muodoissaan siisti ja tehokas vaihtoehto lakoille ja geeleille monenlaisissa elektronisissa sovelluksissa.
Thermally conductive adhesives
Henkelin lämpöliimat luovat komponentin mekaanisen kiinnityksen jäähdytyslevyyn, jossa on lämmönsiirto-ominaisuuksia tarvitsematta lisäliittimiä.
Oskari Viitaniemi 
