BASLER
Dart - MIPI Board Level kamerat
Kameramoduulit
- Resoluutio 5-13 Megapikseliä
- Nopeus 30-60 fps
- Värikuvalla
- MIPI CSI-2 rajapinta sulautettuihin kamerasovelluksiin
- S-Mount sekä bare board -versiot
Valitse tuote
Tekniset tiedot
| Digitaaliset lähdöt | 2 |
|---|---|
| Digitaaliset tulot | 2 |
| Hyväksynnät | CE, FCC, GenICam, RoHS, UL, EAC |
| Kennon koko | 1/2.5" |
| Kennon malli | AR0521 |
| Kennon valmistaja | ON Semiconductor |
| Kennotyyppi | CMOS |
| Korkeus | 5,3 mm |
| Kuvataajuus | 60 fps |
| Käyttöliittymä/Rajapinta | Image processing in host ISP |
| Leveys | 27 mm |
| Max. tarkkuus | 2560 x 1920 px |
|---|---|
| Mono/Color | Color |
| Optiikkasovite | Bare board |
| Paino | 9 g |
| Pikselikoko | 2.2 x 2.2 |
| Pituus | 27 mm |
| Resoluutio | 5MP |
| Sulkimen tyyppi | Rolling |
| Tarkkuus | 2592 x 1944 |
| Tehonkulutus | 0,6 W |
Tiedostot
Tuotekuvaus
Kameramoduulit voidaan yhdistää minitietokoneeseen tai jopa suoraan SoC-piirilyyn tai FPGA-suorittimeen. Voit hyödyntää Basler kameramoduuleita useissa erilaisissa sovelluksissa lääketieteellisistä laitteista koodinlukijoihin tai stereokamerajärjestelmiin.
Kameramoduulit ovat saatavilla USB 3.0, BCON for MIPI ja BCON for LVDS -rajapinnoilla. Baslerin pylon Camera Software Suite helpottaa ohjelmistokehitystä tarjoamalla yhteneväisen ohjelmistorajapinnan (API) kameran konfigurointia ja kuvien ottamista varten kaikille rajapinnoille. Baslerin kameramoduulit tarjoavat luonnollisesti erinomaisen laadun, sekä yhteensopivuuden teollisten konenäköstandardien ja GenICamin kanssa.
Baslerin kehittämä BCON for MIPI -rajapinta on suunniteltu nopeaa integroimista silmällä pitäen MIPI CSI-2 -standardin mukaisen videorajapinnan sisältävien laitteiden kanssa. Mallista riippuen kuvan esiprosessointi tehdään joko isäntälaitteen ISP-piirissä mahdollistaen erittäin integroitujen sulautettujen sovellusten rakentamisen, tai kameran omassa FPGA-piirissä tarjoten joustavuutta sovelluksen suunnitteluun. Tällä hetkellä dart MIPI -kameramoduulit ovat yhteensopivia Qualcomm Snapdragon SoC-piirien, sekä NXP i.MX 8 -sarjan prosessorikorttien kanssa.
Äänitiedostot
Lisää luettavaa
Tarkempaa kuvausta Baslerin kamerauutuuksilla
Basler on tuonut valikoimaansa uusia malleja tutuista kameroista. Kehittyneet ominaisuudet takaavat entistä tarkempaa kuvausta ja laajempia käyttömahdollisuuksia eri sovelluskohteissa.
Kameroita ja komponentteja sulautettuihin järjestelmiin
Erilaiset sulautettuihin järjestelmäpiireihin (System-on-Chip, SoC) ja -moduuleihin (System-on-Module, SoM) pohjautuvat kuvantamisratkaisut yleistyvät maailmalla enenevissä määrin. Basler haluaa olla mukana mahdollistamassa entistä laajempia kuvantamisteknologioiden adaptaatioita tarjoamalla kattavan valikoiman laadukkaita kameramoduuleita ja komponentteja tähän tarpeeseen.
Uutta voimaa konenäköön ja koodinluentaan
OEM vahvistaa konenäön ja koodinluennan osaamistaan ja on aloittanut yhteistyön Zebra Technologiesin kanssa Suomessa ja Baltiassa.
UV-kamerat näkevät mitä silmämme eivät huomaa
Ultraviolettikameramme mahdollistavat piilossa olevien yksityiskohtien havaitsemisen. Tämä mahdollistaa monia ainutlaatuisia sovelluksia, kuten muovien lajittelun, piikiekkojen pintojen tarkastuksen, aurinkokennojen tarkastuksen ja turvallisuusominaisuuksien tarkastuksen.
Vuoden 2023 konenäköuutuudet
Basler esitteli kuumimmat uutuudet ja lähitulevaisuuden tuotteet maailman johtavilla VISION 2022-konenäkömessuilla.
Ace 2 -kamerasarjan korkearesoluutioiset mallit
Basler on laajentanut ace 2 -kamerasarjaansa 24:llä uudella mallilla, joissa on Sony Pregius S -kennot.
