• Kokemus Yli 35 vuoden kokemus!
  • Tuotteita Yli 25 000 tuotetta varastossa
  • Ennen klo 15 Tilaa verkkokaupasta ennen klo 15.00 - lähetys samana päivänä
  • Lue lisää Lue lisää meistä

Kapselointimateriaalit

Valikoimastamme löydät Henkelin valmistamat kapselointimateriaalit komponenteille. Kategoria pitää sisällään Underfill-, Dam & Fill-, sekä Glob Top-materiaalit.

Underfill-materiaalien tarkoitus on täyttää komponentin ja piirilevyn väliin jäävä tyhjä tila kestävällä, sekä aukottomalla massakerroksella, joka vähentää juotosliitoksiin kohdistuvaa mekaanista rasitusta, ja joka parantaa näinollen mekaanista kestävyyttä ja luotettavuutta huomattavasti.

Glob Top ja Dam & Fill materiaalit on suunniteltu erityisesti lankabondausliitosten suojaamiseen. Glob Top menetelmällä valuaine annostellaan suoraan komponentin päälle, ja tiksotrooppisten ominaisuuksien ansiosta valu levittyy komponentin ja liitoslankojen päälle tasaisesti. Dam & Fill menetelmällä komponentin ympärille luodaan seinämä, jonka sisäpuoli täytetään matalan viskositeetin valuaineella.
Teknisiä neuvoja
Teija MaurialaTeija Mauriala

Tuotepäällikkö

040 3412 333

Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

0207 499 499

Sähköposti

Chatti