PARKER CHOMERICS
Valikoimastamme löydät kaikki Parker Chomericsin valmistamat pursotettavat EMI-tiivisteet.
Tuote | Selite | Käyttökohde |
TECKNIT 0002 | Hopeapohjainen sähköä johtava ja nopeasti kovettuva 1-komponentti silikonitiiviste | Elektroniikan koteloiden EMI-suojaukseen tai maadoittamiseen |
TECKNIT 0005 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyolefiinitiiviste | Suunniteltu säilyttämään joustavuus, ja tarkoitettu eritysesti kohteille jotka täytyy olla purettavissa |
CHO-BOND® 4669 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1016 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1035 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Kevyt EMI-suojaus kuluttaja, ja militariapplikaatioihin |
CHO-BOND® 1038 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 1075 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Erinomainen suojaus, ja galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1121 | VOC-vapaa hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikoni | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 2165 | Stabiloitua kuparia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti polyuretaani | Korroosionkestävä lopputulos ilmailu ja militarikäyttöön |
CHO-BOND® 4660 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1019 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri/saumausaine militarikäytön EMI-suojaukseen tai elektroniikan koteloille |
CHO-BOND® 1077 | Nikkelipinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap-filleri tai saumausaine elektroniikkakoteloiden EMI-suojaukseen |
PRO-SHIELD® 7002 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä silikonitiiviste | Helppokäyttöinen gap-filleri horisontaali, ja vertikaalipinnoille |
PRO-SHIELD® 7008 | Hopeapohjainen silikonitiiviste | Gap-filleri applikaatioihin joissa vaaditaan maksimaalista EMI-suojausta |
Löydät em. tuotteiden datalehdet sivun alareunasta Tiedostot-osiosta.
| Kovetusaika (Full) | 72 h |
|---|---|
| Kovetusaika (Tack free) | 120 min |
| Kovetustapa | Kosteus |
| Kovuus | 51 Shore A |
| Käyttölämpötila | - 59°C to 204°C |
| Materiaali | Silikoni |
| Ominaisvastus | 0.010 ohm-cm |
|---|---|
| Säilyvyys | 5,5 kuukausi |
| Työaika | 5 min |
| Täyteaine | Hopea |
| Varastointilämpötila | 25°C |
Valikoimastamme löydät kaikki Parker Chomericsin valmistamat pursotettavat EMI-tiivisteet.
Tuote | Selite | Käyttökohde |
TECKNIT 0002 | Hopeapohjainen sähköä johtava ja nopeasti kovettuva 1-komponentti silikonitiiviste | Elektroniikan koteloiden EMI-suojaukseen tai maadoittamiseen |
TECKNIT 0005 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyolefiinitiiviste | Suunniteltu säilyttämään joustavuus, ja tarkoitettu eritysesti kohteille jotka täytyy olla purettavissa |
CHO-BOND® 4669 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1016 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1035 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Kevyt EMI-suojaus kuluttaja, ja militariapplikaatioihin |
CHO-BOND® 1038 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 1075 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Erinomainen suojaus, ja galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1121 | VOC-vapaa hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikoni | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 2165 | Stabiloitua kuparia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti polyuretaani | Korroosionkestävä lopputulos ilmailu ja militarikäyttöön |
CHO-BOND® 4660 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1019 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri/saumausaine militarikäytön EMI-suojaukseen tai elektroniikan koteloille |
CHO-BOND® 1077 | Nikkelipinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap-filleri tai saumausaine elektroniikkakoteloiden EMI-suojaukseen |
PRO-SHIELD® 7002 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä silikonitiiviste | Helppokäyttöinen gap-filleri horisontaali, ja vertikaalipinnoille |
PRO-SHIELD® 7008 | Hopeapohjainen silikonitiiviste | Gap-filleri applikaatioihin joissa vaaditaan maksimaalista EMI-suojausta |
Löydät em. tuotteiden datalehdet sivun alareunasta Tiedostot-osiosta.
Valikoimamme pitää sisällään todella kattavasti erilaisia materiaaliratkaisuja sähkömagneettisten häiriöiden poistoon. Oli kyseessä sitten johtimen, luukun, kotelon, kiinnityslaipan, yksittäisen komponentin tai vaikkapa näytön EMI-suojaus, meiltä löytyy ratkaisut!
OEM International on Henkelin Golden Partner pohjoismaissa. OEM on siis enemmän kuin vain Henkelin elektroniikkamateriaalien jälleenmyyjä sekä maahantuoja.
JBC tarjoaa luotettavimmat ja tehokkaimmat juotosjärjestelmät alan ammattilaisille sekä vasta-alkajille.
Tutustu yleisimpiin virheisiin juotoksissa sekä kuinka nämä virheet voitaisiin mahdollisesti estää.
JBC kärjenpuhdistajat nopeuttavat korkean volyymin tuotantolinjoja sekä ovat tärkeä osa juotosrobotiikkaa. Juotoskärkien puhdistamisen optimointi kannattaa sillä säästät sillä kallisarvoista aikaa sekä tehostat tuotantoa.
Tinalankaoppaalla opit tunnistamaan eri materiaalien erot sekä valitsemaan juuri oikean tinalangan juotokseesi. Tutustu!
|
|
|
|
|
|
||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
| Suosikit | Tilausnumero: | Kovetusaika (Full) | Kovetusaika (Tack free) | Kovetustapa | Kovuus | Käyttölämpötila | Materiaali | Ominaisvastus | Suojaustaso | Säilyvyys | Työaika | Täyteaine | Varastointilämpötila | Hinta | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER TECKNIT 0002
Kopioitu!
|
72 h
|
120 min
|
Kosteus
|
51 Shore A
|
- 59°C to 204°C
|
Silikoni
|
0.010 ohm-cm
|
|
5,5 kuukausi
|
5 min
|
Hopea
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER TECKNIT 0005
Kopioitu!
|
24 h
|
|
Kosteus
|
|
- 54°C to 94°C
|
Polyolefiini
|
0.005 ohm-cm
|
|
9 kuukausi
|
5 min
|
Hopeapinnoitettu lasi
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 4669
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
|
|
- 55°C to 100°C
|
Polyisobuteeni
|
0.080 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
120 min
|
Hopeapinnoitettu kupari
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1016
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
80 Shore A
|
- 55°C to 125°C
|
Silikoni
|
0.500 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
30 min
|
Nikkelipinnoitettu grafiitti
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1035
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
81 Shore A
|
- 55 °C to 200 °C
|
Silikoni
|
0.050 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
30 min
|
Hopeapinnoitettu lasi
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1038
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
80 Shore A
|
- 55°C to 125°C
|
Silikoni
|
0.010 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
30 min
|
Hopeapinnoitettu kupari
|
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1075
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
81 Shore A
|
- 55°C to 200°C
|
Silikoni
|
0.010 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
15 min
|
Hopeapinnoitettu alumiini
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1121
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
80 Shore A
|
- 55°C to 125°C
|
Silikoni
|
0.010 ohm-cm
|
|
12 kuukausi
|
30 min
|
Hopeapinnoitettu kupari
|
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 2165
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
|
70 Shore A
|
- 65 °C to 85 °C
|
Polyuretaani
|
0.010 ohm-cm
|
|
9 kuukausi
|
60 min
|
Stabiloitu kupari
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 4660
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
|
|
- 55°C to 100°C
|
Polyisobuteeni
|
0.080 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
30 min
|
Hopeapinnoitettu kupari
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1019
Kopioitu!
|
168 h
|
480 min
|
|
72 Shore A
|
- 62°C to 160°C
|
|
0.01 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
120 min
|
Hopeapinnoitettu alumiini
|
-40°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER CHO-BOND 1077
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
Kosteus
|
80 Shore A
|
- 55°C to 200°C
|
Silikoni
|
0.600 ohm-cm
|
|
6 kuukausi
|
15 min
|
Nikkelipinnoitettu alumiini
|
25°C
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER PRO-SHIELD 7002
Kopioitu!
|
168 h
|
1440 min
|
|
|
|
Silikoni
|
< 0.8 ohm-cm
|
40-60 dB
|
9 kuukausi
|
|
Nikkelipinnoitettu grafiitti
|
|
| ||
EMI-Gasket
Tuotenumero:
PARKER PRO-SHIELD 7008
Kopioitu!
|
72 h
|
240 min
|
|
|
|
Silikoni
|
< 0.030 ohm-cm
|
70-110 dB
|
9 kuukausi
|
|
Hopeapinnoitettu kupari
|
|
|
Valitse tuote listalta.
Oskari Viitaniemi Tekninen myynti
Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.
