Valitse tuote
Tekniset tiedot
| Kovetusaika (Full) | 72 h |
|---|---|
| Kovetusaika (Tack free) | 120 min |
| Kovetustapa | Kosteus |
| Kovuus | 51 Shore A |
| Käyttölämpötila | - 59°C to 204°C |
| Materiaali | Silikoni |
| Ominaisvastus | 0.010 ohm-cm |
|---|---|
| Säilyvyys | 5,5 kuukausi |
| Työaika | 5 min |
| Täyteaine | Hopea |
| Varastointilämpötila | 25°C |
Tuotekuvaus
Tuote | Selite | Käyttökohde |
TECKNIT 0002 | Hopeapohjainen sähköä johtava ja nopeasti kovettuva 1-komponentti silikonitiiviste | Elektroniikan koteloiden EMI-suojaukseen tai maadoittamiseen |
TECKNIT 0005 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyolefiinitiiviste | Suunniteltu säilyttämään joustavuus, ja tarkoitettu eritysesti kohteille jotka täytyy olla purettavissa |
CHO-BOND® 4669 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1016 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1035 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Kevyt EMI-suojaus kuluttaja, ja militariapplikaatioihin |
CHO-BOND® 1038 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 1075 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Erinomainen suojaus, ja galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1121 | VOC-vapaa hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikoni | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 2165 | Stabiloitua kuparia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti polyuretaani | Korroosionkestävä lopputulos ilmailu ja militarikäyttöön |
CHO-BOND® 4660 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1019 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri/saumausaine militarikäytön EMI-suojaukseen tai elektroniikan koteloille |
CHO-BOND® 1077 | Nikkelipinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap-filleri tai saumausaine elektroniikkakoteloiden EMI-suojaukseen |
PRO-SHIELD® 7002 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä silikonitiiviste | Helppokäyttöinen gap-filleri horisontaali, ja vertikaalipinnoille |
PRO-SHIELD® 7008 | Hopeapohjainen silikonitiiviste | Gap-filleri applikaatioihin joissa vaaditaan maksimaalista EMI-suojausta |
Löydät em. tuotteiden datalehdet sivun alareunasta Tiedostot-osiosta.
Lisää luettavaa
Materiaalit sähkömagneettisten häiriöiden poistoon
Valikoimamme pitää sisällään todella kattavasti erilaisia materiaaliratkaisuja sähkömagneettisten häiriöiden poistoon. Oli kyseessä sitten johtimen, luukun, kotelon, kiinnityslaipan, yksittäisen komponentin tai vaikkapa näytön EMI-suojaus, meiltä löytyy ratkaisut!
Vaativien olosuhteiden tuotteet Puolustus- ja Viranomaiskäyttöön
Puolustus- ja viranomaiskäytön tuotteiden on toimittava kaikissa tilanteissa, olipa ympäristö kuinka haastava tai kriittinen tahansa. Tutustu tarjontaamme!
Kustannustehokas piirikortin suojalakka vaativiin olosuhteisiin
Henkel lanseeraa vuoden loppuun mennessä 2024 uuden liuotinvapaan piirilevyn suojalakan, joka on kehitetty täyttämään ankarien olosuhteiden sekä turvallisuuden kiristyvät vaatimukset.
JBC - markkinoiden tehokkaimmat juotosjärjestelmät
JBC tarjoaa luotettavimmat ja tehokkaimmat juotosjärjestelmät alan ammattilaisille sekä vasta-alkajille.
Suojaa elektronikkaasi WACKERin silikoneilla
WACKER SilGel-tuoteperhe sisältää erittäin läpinäkyviä silikonikumiyhdisteitä, jotka kovettuessaan muuttuvat monikäyttöisiksi silikonigeeleiksi. Lue lisää!
Kattavat materiaalit printattavaan elektroniikkaan
Henkelin LOCTITE-materiaalit printattavaan elektroniikkaan mahdollistavat seuraavan sukupolven elektroniset komponentit, jotka ovat ohuita, joustavia ja kevyitä.
