Valitse tuote
Tekniset tiedot
| Kovetusaika (Full) | 72 h |
|---|---|
| Kovetusaika (Tack free) | 120 min |
| Kovetustapa | Kosteus |
| Kovuus | 51 Shore A |
| Käyttölämpötila | - 59°C to 204°C |
| Materiaali | Silikoni |
| Ominaisvastus | 0.010 ohm-cm |
|---|---|
| Säilyvyys | 5,5 kuukausi |
| Työaika | 5 min |
| Täyteaine | Hopea |
| Varastointilämpötila | 25°C |
Tuotekuvaus
Tuote | Selite | Käyttökohde |
TECKNIT 0002 | Hopeapohjainen sähköä johtava ja nopeasti kovettuva 1-komponentti silikonitiiviste | Elektroniikan koteloiden EMI-suojaukseen tai maadoittamiseen |
TECKNIT 0005 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyolefiinitiiviste | Suunniteltu säilyttämään joustavuus, ja tarkoitettu eritysesti kohteille jotka täytyy olla purettavissa |
CHO-BOND® 4669 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1016 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1035 | Hopeapinnoitettua lasia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Kevyt EMI-suojaus kuluttaja, ja militariapplikaatioihin |
CHO-BOND® 1038 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 1075 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Erinomainen suojaus, ja galvaanista korroosiota ehkäisevä lopputulos alumiinin kanssa |
CHO-BOND® 1121 | VOC-vapaa hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikoni | Gap filleri EMI-suojaukseen tai maadoitukseen |
CHO-BOND® 2165 | Stabiloitua kuparia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti polyuretaani | Korroosionkestävä lopputulos ilmailu ja militarikäyttöön |
CHO-BOND® 4660 | Hopeapinnoitettua kuparia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti polyisobuteenitiiviste | Suunniteltu erityisesti applikaatioihin joissa vaaditaan tärinänkestoa |
CHO-BOND® 1019 | Hopeapinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 2-komponentti silikonitiiviste | Gap filleri/saumausaine militarikäytön EMI-suojaukseen tai elektroniikan koteloille |
CHO-BOND® 1077 | Nikkelipinnoitettua alumiinia sisältävä sähköä johtava 1-komponentti silikonitiiviste | Gap-filleri tai saumausaine elektroniikkakoteloiden EMI-suojaukseen |
PRO-SHIELD® 7002 | Nikkelipinnoitettua grafiittia sisältävä silikonitiiviste | Helppokäyttöinen gap-filleri horisontaali, ja vertikaalipinnoille |
PRO-SHIELD® 7008 | Hopeapohjainen silikonitiiviste | Gap-filleri applikaatioihin joissa vaaditaan maksimaalista EMI-suojausta |
Löydät em. tuotteiden datalehdet sivun alareunasta Tiedostot-osiosta.
Äänitiedostot
Lisää luettavaa
Materiaalit sähkömagneettisten häiriöiden poistoon
Valikoimamme pitää sisällään todella kattavasti erilaisia materiaaliratkaisuja sähkömagneettisten häiriöiden poistoon. Oli kyseessä sitten johtimen, luukun, kotelon, kiinnityslaipan, yksittäisen komponentin tai vaikkapa näytön EMI-suojaus, meiltä löytyy ratkaisut!
Henkel-materiaalit lääkinnällisiin laitteisiin
Henkelin ratkaisut tarjoavat kattavan valikoiman materiaaleja ja teknologioita lääkinnällisiin laitteiisiin.
JBC-juotosasemat ja tarvikkeet nyt saatavilla verkkokaupastamme!
JBC:n juotosasemat, kaikki juotostarvikkeet sekä varaosat on nyt tilattavissa helposti ja nopeasti verkkokaupasta! Tutustu valikoimaan nyt!
Komponentit sähköajoneuvojen latauslaitteisiin
Tuoteportfoliossamme on kattavasti erilaisia komponentteja latauslaitteiden valmistajille. Tutustu!
Elektroniikan suojamateriaalit EV-infrastruktuurille
Henkelin Bergquist-brändin alta löytyy ratkaisut kaikkiin lämmönhallinnan tarpeisiin, kuten Gap Padit, Gap Fillerit ja Phase Change -materiaalit.
Vaativien olosuhteiden tuotteet Puolustus- ja Viranomaiskäyttöön
Puolustus- ja viranomaiskäytön tuotteiden on toimittava kaikissa tilanteissa, olipa ympäristö kuinka haastava tai kriittinen tahansa. Tutustu tarjontaamme!
