HENKEL LIMITED
LOCTITE® 3609 30ML EFD
Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® 3609 on tummanpunainen, viskoosinen epoksigeeli, joka on tarkoitettu pintaliitoskomponenttien liittamiseen piirilevyihin ennen juotosprosessia. Se on erityisesti suunniteltu prosesseihin, joissa vaaditaan keskinopeasta nopeaan annostelua, korkeaa pisteprofiilia, korkeaa märkälujuutta ja hyviä sähköisiä ominaisuuksia.
- Viskositeetiltaan pehmeä
- Epoksi
- Soveltuu komponenttien liittämiseen piirilevylle ennen uunitusprosessia
Valitse tuote
Tekniset tiedot
Tiedostot
Tuotekuvaus
LOCTITE® 3609 on tummanpunainen, viskoosinen epoksigeeli, joka on tarkoitettu pintaliitoskomponenttien liittamiseen piirilevyihin ennen juotosprosessia. Se on erityisesti suunniteltu prosesseihin, joissa vaaditaan keskinopeasta nopeaan annostelua, korkeaa pisteprofiilia, korkeaa märkälujuutta ja hyviä sähköisiä ominaisuuksia.
Avaa tuote uudelle riville ostoskoriin
Olet jo lisännyt tämän tuotteen. Valitse haluatko lisätä tuotteen määrää vai avata sen uudelle riville ostokorissa, jolloin voit valita eri toimitusajan.
Äänitiedostot
Lisää luettavaa
Olemme mukana Alihankinnassa!
Osallistumme Alihankinta-messuille ja esittelemme alan uusimpia innovaatioita. Tule tutustumaan osastollemme C1112!
Kumppani vaativiin lääke- ja laboratoriolaitteisiin
Valikoimiimme kuuluu korkealuokkaisia kytkin-, liitin-, lämmönhallinta-, älykalvo- ja näyttöratkaisuja sairaala- ja laboratoriolaitteiden valmistajille.
Henkel-materiaalit lääkinnällisiin laitteisiin
Henkelin ratkaisut tarjoavat kattavan valikoiman materiaaleja ja teknologioita lääkinnällisiin laitteiisiin.
JBC-juotosasemat ja tarvikkeet nyt saatavilla verkkokaupastamme!
JBC:n juotosasemat, kaikki juotostarvikkeet sekä varaosat on nyt tilattavissa helposti ja nopeasti verkkokaupasta! Tutustu valikoimaan nyt!
Komponentit sähköajoneuvojen latauslaitteisiin
Tuoteportfoliossamme on kattavasti erilaisia komponentteja latauslaitteiden valmistajille. Tutustu!
Elektroniikan suojamateriaalit EV-infrastruktuurille
Henkelin Bergquist-brändin alta löytyy ratkaisut kaikkiin lämmönhallinnan tarpeisiin, kuten Gap Padit, Gap Fillerit ja Phase Change -materiaalit.
