HENKEL LIMITED
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS johtamaton die-kiinnitysliima on suunniteltu käytettäväksi korkean suorituskyvyn die-kiinnityssovelluksissa. Tämä tuote on tarkoitettu levitettäväksi stensiilillä tai filmipainatuksella. Tätä materiaalia voidaan levittää piikiekkoihin stensiilipainatuksella ja sitten B-vaihe uunissa. B-vaiheessa tämä liima pysyy stabiilina ja voidaan varastoida useiksi kuukausiksi. Oikealla die bondaus setupilla ja yhdistämällä siihen riittävä suulakepaine voidaan saavuttaa tasainen vähimmäissidoksen 1 ml:n paksuus pienellä suulakkeen kallistuksella.
Details
Product Type | Adhesives, Die Attach Adhesives, Non-Conductive Adhesives |
Applications | Die Attach |
Color | White |
Cure Schedule Temperature (Step 1) | 160 |
Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
Cure Schedule Time (Step 1) | 2 |
Cure Schedule Time Unit (Step 1) | hr. |
Cure Type | Heat Cure |
RT Die Shear Strength | 13 kg-f |
RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Si die on ceramic |
Thermal Conductivity | 0.44 W/mK |
Thixotropic Index | 1.3 |
Viscosity | 55000 mPa.s (cP) Brookfield |
Volume Resistivity | 0.43x1014 Ohm cm |
- B-stageable
- Johtamaton
- Die-Attach
- Tarjoaa paremman tulostettavuuden
- Suunniteltu hallitsemaan tarkkaa bondauslinjan paksuutta
Valitse tuote
Tekniset tiedot
Tiedostot
Tuotekuvaus
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS johtamaton die-kiinnitysliima on suunniteltu käytettäväksi korkean suorituskyvyn die-kiinnityssovelluksissa. Tämä tuote on tarkoitettu levitettäväksi stensiilillä tai filmipainatuksella. Tätä materiaalia voidaan levittää piikiekkoihin stensiilipainatuksella ja sitten B-vaihe uunissa. B-vaiheessa tämä liima pysyy stabiilina ja voidaan varastoida useiksi kuukausiksi. Oikealla die bondaus setupilla ja yhdistämällä siihen riittävä suulakepaine voidaan saavuttaa tasainen vähimmäissidoksen 1 ml:n paksuus pienellä suulakkeen kallistuksella.
Details
Product Type | Adhesives, Die Attach Adhesives, Non-Conductive Adhesives |
Applications | Die Attach |
Color | White |
Cure Schedule Temperature (Step 1) | 160 |
Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
Cure Schedule Time (Step 1) | 2 |
Cure Schedule Time Unit (Step 1) | hr. |
Cure Type | Heat Cure |
RT Die Shear Strength | 13 kg-f |
RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Si die on ceramic |
Thermal Conductivity | 0.44 W/mK |
Thixotropic Index | 1.3 |
Viscosity | 55000 mPa.s (cP) Brookfield |
Volume Resistivity | 0.43x1014 Ohm cm |
Add product as a new cart row
You already added this product. Choose whether to increase quantity on the existing row or add the product as a new row.
