Dam & Fill-materiaalit

Henkelin Dam & Fill -materiaalit ovat erikoisliimoja, jotka tarjoavat ratkaisun piirilevyjen ja sirujen välisen tilan täyttämiseen ja suojaamiseen. Tämä tekniikka estää kosteuden ja epäpuhtauksien pääsyn, varmistaen elektronisten komponenttien luotettavan toiminnan ja suorituskyvyn pitkällä aikavälillä.
Kapselointimateriaalit

Lisää luettavaa

Teknisiä neuvoja
Oskari ViitaniemiOskari Viitaniemi

Tekninen myynti

+358403412333 040 3412 333

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti