HENKEL LIMITED
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A on void-vapaa, epoksipohjainen underfill-kapselointimateriaali, joka on suunniteltu käytettäväksi erittäin hienojakoisilla area array -komponenteilla, joissa SMT-prosessin läpinäkyvyys on kriittistä. Sitä voidaan käyttää flip chip -komponenteilla jopa 25 mikrometrin geometrioihin saakka. Levitettynä se muodostaa tasaisen kapseloinnin, jolla on voimakas tartuntalujuus, ja maksimoi komponentin lämpösyklien keston jakamalla rasitusta pois juotosliitoksista.
SULATUS:
Kun ruiskut on otettu pakastimesta, aseta ne pystyasentoon sulamisen ajaksi.
Ruiskujen tulee sulaa vähintään 60 minuuttia.
KÄYTTÖOHJEET
Esilämmitä kokoonpano 90–120 °C:een. Korkeammat lämpötilat lyhentävät underfillin valumisaikaa.
Annostele underfill-materiaalia ruiskulla, jossa on 23 gauge -neula (tai suurempi), joko yhdelle sivulle (suora linja) tai kahdelle sivulle (L-muoto) komponentin reunaa pitkin.
Pidä lämpötilassa, jotta kapillaarinen virtaus pääsee tapahtumaan.
Erittäin suuret komponentit saattavat vaatia useamman annostelun, mutta useimmissa tapauksissa toista annostelua eli niin sanottua “fillet pass” -vaihetta ei tarvita.
- Yksikomponenttinen
- Nopea kovettuminen alhaisissa lämpötiloissa
- Alhainen CTE
- Pitkä käyttöaika
Valitse tuote
Tekniset tiedot
| Kovetusmenetelmä | Korotettu lämpötila |
|---|---|
| Kovuus | 90 ShD |
| Sekoitussuhde | Yksikomponenttinen |
| Sovellus | Underfill, Flip Chip |
| Säilyvyys | 6 kuukausi |
| Varastointi | -20...-40C |
|---|---|
| Viskositeetti | 17000cP |
| Väri | Beige |
Tiedostot
Tuotekuvaus
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A on void-vapaa, epoksipohjainen underfill-kapselointimateriaali, joka on suunniteltu käytettäväksi erittäin hienojakoisilla area array -komponenteilla, joissa SMT-prosessin läpinäkyvyys on kriittistä. Sitä voidaan käyttää flip chip -komponenteilla jopa 25 mikrometrin geometrioihin saakka. Levitettynä se muodostaa tasaisen kapseloinnin, jolla on voimakas tartuntalujuus, ja maksimoi komponentin lämpösyklien keston jakamalla rasitusta pois juotosliitoksista.
SULATUS:
Kun ruiskut on otettu pakastimesta, aseta ne pystyasentoon sulamisen ajaksi.
Ruiskujen tulee sulaa vähintään 60 minuuttia.
KÄYTTÖOHJEET
Esilämmitä kokoonpano 90–120 °C:een. Korkeammat lämpötilat lyhentävät underfillin valumisaikaa.
Annostele underfill-materiaalia ruiskulla, jossa on 23 gauge -neula (tai suurempi), joko yhdelle sivulle (suora linja) tai kahdelle sivulle (L-muoto) komponentin reunaa pitkin.
Pidä lämpötilassa, jotta kapillaarinen virtaus pääsee tapahtumaan.
Erittäin suuret komponentit saattavat vaatia useamman annostelun, mutta useimmissa tapauksissa toista annostelua eli niin sanottua “fillet pass” -vaihetta ei tarvita.
Avaa tuote uudelle riville ostoskoriin
Olet jo lisännyt tämän tuotteen. Valitse haluatko lisätä tuotteen määrää vai avata sen uudelle riville ostokorissa, jolloin voit valita eri toimitusajan.
Äänitiedostot
Lisää luettavaa
OEM:n & Henkelin yhteistyö
OEM International on Henkelin Golden Partner pohjoismaissa. OEM on siis enemmän kuin vain Henkelin elektroniikkamateriaalien jälleenmyyjä sekä maahantuoja.
Olemme mukana Alihankinnassa!
Osallistumme Alihankinta-messuille ja esittelemme alan uusimpia innovaatioita. Tule tutustumaan osastollemme C1112!
Kumppani vaativiin lääke- ja laboratoriolaitteisiin
Valikoimiimme kuuluu korkealuokkaisia kytkin-, liitin-, lämmönhallinta-, älykalvo- ja näyttöratkaisuja sairaala- ja laboratoriolaitteiden valmistajille.
Henkel-materiaalit lääkinnällisiin laitteisiin
Henkelin ratkaisut tarjoavat kattavan valikoiman materiaaleja ja teknologioita lääkinnällisiin laitteiisiin.
JBC-juotosasemat ja tarvikkeet nyt saatavilla verkkokaupastamme!
JBC:n juotosasemat, kaikki juotostarvikkeet sekä varaosat on nyt tilattavissa helposti ja nopeasti verkkokaupasta! Tutustu valikoimaan nyt!
Komponentit sähköajoneuvojen latauslaitteisiin
Tuoteportfoliossamme on kattavasti erilaisia komponentteja latauslaitteiden valmistajille. Tutustu!
