Olet joskus ehkä törmännyt termiin pintaliitosliima, SMD-liima tai SMT-liima, tai vaihtoehtoisesti oheisessa kuvassa näkyvään punaiseen liimapatruunaan. Jos olet pysähtynyt miettimään, että mikä ihmeen liima tällainen on, olet oikeassa paikassa!
Tuki
Pintaliitosliimat (eng. surface mount adhesive/glue) tunnetaan myös SMD-, tai SMT-liimoina. Kuten nimestä arvata saattaa, nämä liimat on kehitelty pintaliitoskomponenttien kanssa käytettäväksi. Pintaliitosliimoja käytetään laajalti aaltojuotoksessa, sekä jossain määrin myös reflow-juotoksessa.
Sen tehtävä on pitää komponentit paikoillaan, eli estää niiden liikkuminen tai putoaminen juotosprosessin aikana.
Aaltojuotoksessa tarve tällaiselle liimalle on pintaliitoskomponenttien kanssa päivän selvä, kun piirikortit kulkevat komponenttipuoli alaspäin sulaa tina-aaltoa päin. Komponenttien täytyy siis jollain tavalla olla kiinni piirilevyssä, että ne pystyvät taistelemaan painovoimaa ja tina-aallon voimaa vastaan kunnes juotosliitokset syntyvät.
Reflow-juotoksessa piirikortit ovat niin päin, että juotettavat komponentit ovat piirilevyn päällä. 1-puoleisilla korteilla ei siis suuria tarpeita liimalle ole. Toki jos kortille tulee komponentteja, jotka lähtevät herkästi liikkeelle tai kaatuvat, on myös tässä tapauksessa liiman käyttö suositeltavaa. Siinä vaiheessa kun aletaan tekemään 2-puoleisia kortteja, voi tarvetta esiintyä enemmänkin.
2-puoleiset kortit valmistetaan yksi pinta kerrallaan, eli toisella läpimenolla piirilevyn alapinnalla on jo juotettuja komponentteja. Valtaosa pintaliitoskomponenteista pysyy paikoillaan pelkän juotteenkin voimalla, mutta jos komponentin paino suhteessa juotospinnan alaan on tarpeeksi suuri, voivat ne alkaa putoilemaan kesken uunituksen. Tällaisten komponenttien kanssa tulee siis varmistaa pysyvyys erillisellä liimalla.
Pintaliitosliima annostellaan piirilevylle juotospädien väliin, johon komponentti ollaan laittamassa. Annostelu tapahtuu annostelupäällä, joka painaa / ampuu tarvitun määrän liimaa juotospädien väliin, tai vaihtoehtoisesti stensiilin (sapluunan) avulla.
Tästä pääset Youtube-videoon, jossa näet Fritschin annostelulaitteen, joka annostelee pintaliitosliimaa juotospädien väliin.
Liiman annostelun jälkeen komponentit ladotaan paikoilleen, ja tämän jälkeen liima kovetetaan. Liimat ovat pääsääntöisesti lämpökovetteisia, ja kovetus kestää 100-150 celsiuksessa n. 60-120sekuntia.
Huomiona tietysti, jos kyseessä on reflow-sovellus, myös juotospasta annostellaan ennen komponenttien latomista.
Tuotepäällikkö
Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.