• Kokemus Yli 40 vuoden kokemus!
  • Tuotteita Yli 25 000 tuotetta varastossa
  • Ennen klo 15 Tilaa verkkokaupasta ennen klo 15.00 - lähetys samana päivänä
  • Lue lisää Lue lisää meistä
BERGQUIST

BERGQUIST

SIL PAD TSP 1100ST

Sil-Pad®1100ST

  • Inherent tack on both sides for exceptional thermal performance and easy placement
  • Re-position able for higher utilization, ease of use and assembly error reduction
  • Lined on both sides for ease of handling prior to placement in high volume assemblies
  • Exhibits exceptional thermal performance even at a low mounting pressure
  • Fiberglass reinforced and value alternative to Sil-Pad 1500ST

Tuotekuvaus

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST is a fiberglass-reinforced thermal interface material featuring inherent tack on both sides. The material exhibits excellent thermal performance at low mounting pressures.

 

The material is supplied on two liners for exceptionally easy handling prior to auto-placement in high-volume assemblies. The material is ideal for placement between an electronic power device and its heat sink.

Tuote

SIL PAD TSP 1100ST

SIL PAD TSP 1100ST
Low-pressure, Fiberglass-reinforced, Silicone-based Insulator

spinner symbol
Teknisiä neuvoja
Rami NurmiRami Nurmi

Tuotepäällikkö

+358403412327 040 3412 327

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti