• Kokemus Yli 40 vuoden kokemus!
  • Tuotteita Yli 25 000 tuotetta varastossa
  • Ennen klo 15 Tilaa verkkokaupasta ennen klo 15.00 - lähetys samana päivänä
  • Lue lisää Lue lisää meistä
BERGQUIST

BERGQUIST

SIL PAD TSP 1800

Sil-Pad®1200

  • Thermal impedance: 0.53°C-in2/W (@50 psi)
  • Exceptional thermal performance at lower application pressures
  • Smooth and non-tacky on both sides for easy re-positioning, ease of use and assembly error reduction
  • Superior breakdown voltage and surface "wet out" values
  • Designed for applications where electrical isolation is critical and excellent cut-through resistance, designed for screw and clip mounted applications

Tuotekuvaus

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 is a silicone based, fiberglass-reinforced thermal interface material featuring a smooth, highly compliant surface.

 

The material features a non-tacky surface for efficient re-positioning and ease of use, as well as an optional adhesive coating. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 exhibits exceptional thermal performance at lower application pressures.

 

The material is ideal for placement between electronic power devices and a heatsink for screw and clip mounted applications.

Tuote

SIL PAD TSP 1800

SIL PAD TSP 1800
Exceptional Performance, Silicone based, Fiberglass-reinforced, Thermally Conductive Elastomeric Material

spinner symbol
Teknisiä neuvoja
Rami NurmiRami Nurmi

Tuotepäällikkö

+358403412327 040 3412 327

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti