• Kokemus Yli 40 vuoden kokemus!
  • Tuotteita Yli 25 000 tuotetta varastossa
  • Ennen klo 15 Tilaa verkkokaupasta ennen klo 15.00 - lähetys samana päivänä
  • Lue lisää Lue lisää meistä
BERGQUIST

BERGQUIST

SIL PAD TSP Q2000

Q-PAD® 3

  • Thermal impedance: 0.35°C-in2/W (@50 psi)
  • Eliminates processing constraints typically associated with grease
  • Conforms to surface textures
  • Easy handling
  • May be installed prior to soldering and cleaning without worry

Tuotekuvaus

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 eliminates problems associated with thermal grease such as contamination of electronic assemblies and reflow solder baths. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 may be installed prior to soldering and cleaning without worry.

 

When clamped between two surfaces, the elastomer conforms to surface textures thereby creating and air-free interface between heat-generating components and heat sinks. Fiberglass reinforcement enables BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 to withstand processing stresses without losing physical integrity. It also provides ease of handling during application.

Tuote

SIL PAD TSP Q2000

SIL PAD TSP Q2000
Fiberglass-Reinforced, Silicone based, Grease Replacement Thermal Interface

spinner symbol
Teknisiä neuvoja
Rami NurmiRami Nurmi

Tuotepäällikkö

+358403412327 040 3412 327

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti