• Kokemus Yli 40 vuoden kokemus!
  • Tuotteita Yli 25 000 tuotetta varastossa
  • Ennen klo 15 Tilaa verkkokaupasta ennen klo 15.00 - lähetys samana päivänä
  • Lue lisää Lue lisää meistä
BERGQUIST

BERGQUIST

SIL PAD TSP Q2500

Q-Pad®II

  • Thermal impedance: 0.22°C-in2/W (@50 psi)
  • Maximum heat transfer
  • Aluminum foil coated both sides
  • Designed to replace thermal grease
  • Used when electrical isolation is not required

Tuotekuvaus

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 is a composite of aluminum foil coated on both sides with thermally / electrically conductive Sil-Pad rubber. The material is designed for those applications in which maximum heat transfer is needed and electrical isolation is not required.

 

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 is the ideal thermal interface material to replace messy thermal grease compounds. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminates problems associated with grease such as contamination of reflow solder or cleaning operations.

 

Unlike grease, BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 can be used prior to these operations. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 also eliminates dust collection which can cause possible surface shorting or heat buildup.

Tuote

SIL PAD TSP Q2500

SIL PAD TSP Q2500
Aluminum-foil substrate, Silicone based Grease Replacement for Maximum Heat Transfer

spinner symbol
Teknisiä neuvoja
Rami NurmiRami Nurmi

Tuotepäällikkö

+358403412327 040 3412 327

Sähköposti Sähköposti

Asiakaspalvelu

Asiakaspalvelumme vastaa kysymyksiin ja etsii ratkaisut ongelmiin. Heille voit jättää myös tilauksesi.

phone 0207 499 499

Sähköposti Sähköposti

comments Chatti